SKF轴承的超精加工顺序一般可以分为三个步骤：切削、半切削、光整的精加工。
　　一个步骤：SKF轴承的切削
　　磨石表面与粗糙滚道表面的凸峰相接触时，由于接触面积较小，单位面积上的受力较大，在一定压力作用下，磨石首先受到SKF轴承工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脱落和碎裂，露出一些新的锋利的磨粒和刃边。同时，SKF轴承工件的表面凸峰受到快速切削，通过切削与反切削的作用除去SKF轴承工件表面上的凸峰和磨削变质层。这一阶段被称为切削阶段，在这个阶段切除了大部分的金属余量。
　　第二个步骤：SKF轴承的半切削 
　　 随着加工的继续进行，SKF轴承工件表面逐渐被磨平。这时，磨石与工件表面接触面积增加，单位面积上的压力降低，切削深度减小，切削能力减弱。同时，磨石表面的气孔被堵塞，磨石处于半切削状态。这一阶段被称为SKF轴承精加工的半切削阶段，在半切削阶段SKF轴承工件表面切削痕迹变浅，并出现较暗的光泽。
　　第三个步骤：光整阶段
　　这是SKF轴承的超精加工的最后一个步骤。随着工件表面被逐渐磨平，磨石与工件表面的接触面积进一步增大，并且，磨石与SKF轴承工件表面逐渐被润滑油膜隔离，单位面积上的压力很小，切削作用减小，最后自动停止切削。这一阶段我们称之为光整阶段。光整阶段工件表面无切削痕迹，SKF轴承呈现出光亮的成品光泽。